激光清洗的新领域--多晶硅清洗
激光清洗技术已应用于多晶硅清洗。
什么是多晶硅
是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
多晶硅的用途
多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。
污垢对多晶硅影响主要因素
多晶硅表面吸附杂质的主要原因是,多晶硅表面原子垂直向上的化学键被破坏成为悬空键,在多晶硅表面形成自由力场,极易吸附各种杂质。这些杂质和多晶硅之间迅速形成化学吸附,难以去除。多晶硅表面的污染物会严重影响器件的可靠性、性能、和成品率。随着人们对原料要求的提高和微电子技术的飞速发展,器件由于污染物导致的影响也愈加突出。多晶硅清洗技术毫无疑问成为半导体工艺以及硅材料加工的关键领域。
激光清洗作为新型的清洗技术,可以做到对基材无损伤,对环境无污染,效率高、效果好,对于多晶硅清洗也是可以做到保留晶格、去除污垢,可以作为生产企业必不可少的清洗工艺。
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