半导体表面清洗什么方式合适呢？首选激光清洗

半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业。虽然有各种各样新型的半导体材料不断出现，但 90%以上的半导体器件和电路，尤其是超大规模集成电路（ULSI）都是制作在高纯优质的硅单晶抛光片和外延片上的。

MCP的制作工艺周期长且复杂,表观疵病是制约MCP成品率的关键因素之一。在MCP的工艺制造过程中,不可避免遭到尘埃、金属、有机物和无机物的污染。这些污染很容易造成其表面缺陷及孔内污垢,产生发射点、黑点、暗斑等,导致MCP的良品率下降,使得管子质量不稳定以至失效,因此在MCP的制造过程中利用超声波清洗技术去除污染物十分重要。

目前很多半导体厂家的清洗方式都是酸洗、人工擦拭，效率慢不说，还会产生二次污染。那目前什么样的清洗方式比较适合在半导体产品上的清洗呢？激光清洗是目前来说比较合适的一种方式，当激光扫描过去，材料表面的污垢都被清除，而且对于缝隙中的污垢都可以轻松得去除，不会刮花材料表面，也不会产生二次污染，是一种放心的选择。

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